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中电29所从企业需求出发，主要针对复杂电子装备高功率核心芯片高效散热问题，提出了“高功率核心芯片金刚石/铜高导热芯片热沉产业化”的迫切需求，亟需突破金刚石/铜高导热芯片热沉制造中的各项关键技术。并提出了以高热导率、低热膨胀系数，精细表面，以及高效生产的答题要求。 金刚石铜作为第三代芯片导热材料，与其他材料相比，具有2-3倍的热导率，较低的热膨胀系数，能够成为高效散热的解决方法。29所的金刚石铜热沉含有异形微流道，结构复杂，现有工艺与设备难以实现高质量的批产需求，基于29所对金刚石/铜高效散热热沉的批产需求，我们主要针对金刚石铜界面结合难、材料精密制造难和批产一致性差三个痛点方面入手，解决高导热芯片热沉产业化需求。 根据现有研究基础，设计了以界面润湿、近净成型等芯片热沉关键技术，辅助工艺数据在线感知，实现金刚石/铜芯片热沉智能生产线集成，完成高导热芯片热沉的高精密、高效率生产。 商业模式以军品为基，民品走量，按需定价，充分利用芯片行业协会、南航校友资源，用高质量，低成本的优势，逐步发展成为芯片散热行业引领者。 团队创业以来，挖掘专业内涵，调动科研合作资源，建设产业创新体系，开展专业实践和社会实践，并不断提升科研创新能力，培养求学求真精神。助力解决企业实际性问题，推进产学研协同创新发展。
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| 姓名 | 所在或毕业院校 | 毕业时间 | 学历 | 学位 | 所学专业 | 成员类型 |
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| 康瑞浩 | 南京航空航天大学 | 2025-07-01 | 博士 | 本科 | 航空宇航制造工程 | 团队负责人 |
| 钱晓硕 | 南京航空航天大学 | 2023-04-15 | 硕士 | 本科 | 航空宇航科学与技术 | 成员 |
| 丁忆凡 | 南京航空航天大学 | 2024-04-15 | 硕士 | 本科 | 机械 | 成员 |
| 李可 | 南京航空航天大学 | 2024-04-15 | 硕士 | 本科 | 机械工程 | 成员 |
| 聂子欣 | 南京航空航天大学 | 2023-04-15 | 硕士 | 本科 | 会计 | 成员 |
| 沈烨 | 南京航空航天大学 | 2023-04-15 | 硕士 | 本科 | 机械工程 | 成员 |
| 金洁 | 南京航空航天大学 | 2023-12-31 | 博士 | 硕士 | 航空宇航制造工程 | 成员 |
| 李宏钊 | 南京航空航天大学 | 2022-07-01 | 博士 | 硕士 | 航空宇航制造工程 | 成员 |
| 张苇 | 南京航空航天大学 | 2023-04-15 | 硕士 | 本科 | 机械 | 成员 |
| 弥世青 | 南京航空航天大学 | 2025-07-01 | 博士 | 本科 | 航空宇航制造工程 | 成员 |
| 任东方 | 南京航空航天大学 | 2023-04-15 | 硕士 | 本科 | 机械 | 成员 |
| 陈阳 | 南京航空航天大学 | 2024-04-15 | 硕士 | 本科 | 机械 | 成员 |
| 杨子豪 | 克兰菲尔德大学 | 2024-04-15 | 硕士 | 本科 | 机械工程 | 成员 |
| 姓名 | 所在院校 | 研究方向 | 职务 | 职称 | 教师类型 |
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| 田威 | 南京航空航天大学 | 智能装配 | 南航国际创新港主任 | 教授 | 指导教师 |
| 王长瑞 | 南京航空航天大学 | 热沉制造 | 系实验室主任 | 教授 | 指导教师 |